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SSM6H19NU,LF

SSM6H19NU,LF

참조 용

부품 번호 SSM6H19NU,LF
PNEDA 부품 번호 SSM6H19NU-LF
설명 MOSFET N-CH 40V 2A 6UDFN
제조업체 Toshiba Semiconductor and Storage
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재고 있음 4,194
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SSM6H19NU 리소스

브랜드 Toshiba Semiconductor and Storage
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호SSM6H19NU,LF
분류반도체트랜지스터트랜지스터-FET, MOSFET-단일

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  • SSM6H19NU,LF Distributor

SSM6H19NU 사양

제조업체Toshiba Semiconductor and Storage
시리즈U-MOSVII-H
FET 유형N-Channel
기술MOSFET (Metal Oxide)
드레인-소스 전압 (Vdss)40V
전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)2A (Ta)
드라이브 전압 (최대 Rds On, 최소 Rds On)1.8V, 8V
Rds On (최대) @ Id, Vgs185mOhm @ 1A, 8V
Vgs (th) (최대) @ Id1.2V @ 1mA
게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs2.2nC @ 4.2V
Vgs (최대)±12V
입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds130pF @ 10V
FET 기능-
전력 손실 (최대)1W (Ta)
작동 온도150°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
공급자 장치 패키지6-UDFN (2x2)
패키지 / 케이스6-UDFN Exposed Pad

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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MOSFET (Metal Oxide)

드레인-소스 전압 (Vdss)

150V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

13A (Tc)

드라이브 전압 (최대 Rds On, 최소 Rds On)

10V

Rds On (최대) @ Id, Vgs

290mOhm @ 6.6A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

4V @ 250µA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

66nC @ 10V

Vgs (최대)

±20V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

860pF @ 25V

FET 기능

-

전력 손실 (최대)

3.8W (Ta), 110W (Tc)

작동 온도

-55°C ~ 175°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

D2PAK

패키지 / 케이스

TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB

IRFH5306TR2PBF

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

HEXFET®

FET 유형

N-Channel

기술

MOSFET (Metal Oxide)

드레인-소스 전압 (Vdss)

30V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

15A (Ta), 44A (Tc)

드라이브 전압 (최대 Rds On, 최소 Rds On)

4.5V, 10V

Rds On (최대) @ Id, Vgs

8.1mOhm @ 15A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

2.35V @ 25µA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

12nC @ 4.5V

Vgs (최대)

±20V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

1125pF @ 15V

FET 기능

-

전력 손실 (최대)

3.6W (Ta), 26W (Tc)

작동 온도

-55°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

PQFN (5x6) Single Die

패키지 / 케이스

8-PowerVDFN

EPC2007

EPC

제조업체

EPC

시리즈

eGaN®

FET 유형

N-Channel

기술

GaNFET (Gallium Nitride)

드레인-소스 전압 (Vdss)

100V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

6A (Ta)

드라이브 전압 (최대 Rds On, 최소 Rds On)

5V

Rds On (최대) @ Id, Vgs

30mOhm @ 6A, 5V

Vgs (th) (최대) @ Id

2.5V @ 1.2mA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

2.8nC @ 5V

Vgs (최대)

+6V, -5V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

205pF @ 50V

FET 기능

-

전력 손실 (최대)

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

공급자 장치 패키지

Die Outline (5-Solder Bar)

패키지 / 케이스

Die

BSS138K-13

Diodes Incorporated

제조업체

Diodes Incorporated

시리즈

-

FET 유형

N-Channel

기술

MOSFET (Metal Oxide)

드레인-소스 전압 (Vdss)

50V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

310mA (Ta)

드라이브 전압 (최대 Rds On, 최소 Rds On)

10V

Rds On (최대) @ Id, Vgs

3.5Ohm @ 220mA, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

1.5V @ 250µA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

0.95nC @ 10V

Vgs (최대)

±20V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

23.2pF @ 25V

FET 기능

-

전력 손실 (최대)

380mW (Ta)

작동 온도

-55°C ~ 150°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

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드레인-소스 전압 (Vdss)

500V

전류-25 ° C에서 연속 드레인 (Id)

14A (Tc)

드라이브 전압 (최대 Rds On, 최소 Rds On)

10V

Rds On (최대) @ Id, Vgs

380mOhm @ 6A, 10V

Vgs (th) (최대) @ Id

4.5V @ 100µA

게이트 충전 (Qg) (최대) @ Vgs

92nC @ 10V

Vgs (최대)

±30V

입력 커패시턴스 (Ciss) (최대) @ Vds

2000pF @ 25V

FET 기능

-

전력 손실 (최대)

150W (Tc)

작동 온도

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