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ST10F276-4T3

ST10F276-4T3

참조 용

부품 번호 ST10F276-4T3
PNEDA 부품 번호 ST10F276-4T3
설명 IC MCU 16BIT 832KB FLASH 144LQFP
제조업체 STMicroelectronics
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ST10F276-4T3 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ST10F276-4T3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ST10F276-4T3, ST10F276-4T3 데이터 시트 (총 페이지: 235, 크기: 2,220.74 KB)
PDFF276-CEG-T-TR 데이터 시트 표지
F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 2 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 3 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 4 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 5 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 6 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 7 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 8 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 9 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 10 F276-CEG-T-TR 데이터 시트 페이지 11

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ST10F276-4T3 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈ST10
코어 프로세서ST10
코어 크기16-Bit
속도40MHz
연결ASC, CANbus, EBI/EMI, I²C, SSC, UART/USART
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수111
프로그램 메모리 크기832KB (832K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기68K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 24x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LQFP

공급자 장치 패키지

-

MB89P165-103PFV-G

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

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코어 프로세서

F²MC-8L

코어 크기

8-Bit

속도

4.2MHz

연결

Serial I/O

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

80-LQFP (12x12)

ADUC845BCPZ8-3

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

MicroConverter® ADuC8xx

코어 프로세서

8052

코어 크기

8-Bit

속도

12.58MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PSM, PWM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

34

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

2.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x24b; D/A 1x12b, 2x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

56-LFCSP-VQ (8x8)

PIC12LF1501-E/MS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 12F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

공급자 장치 패키지

8-MSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

64

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

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