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ST72F623F2M1

ST72F623F2M1

참조 용

부품 번호 ST72F623F2M1
PNEDA 부품 번호 ST72F623F2M1
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 20SOIC
제조업체 STMicroelectronics
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

ST72F623F2M1 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호ST72F623F2M1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
ST72F623F2M1, ST72F623F2M1 데이터 시트 (총 페이지: 139, 크기: 1,289.24 KB)
PDFST72F623F2M1TR 데이터 시트 표지
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ST72F623F2M1 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈ST7
코어 프로세서ST7
코어 크기8-Bit
속도8MHz
연결USB
주변기기DMA, LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수11
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기384 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 3x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)
공급자 장치 패키지-

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

MB90438LSPFV-G-XXX-BNDE1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90435

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC24FV08KM102-E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 24F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

8KB (2.75K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5V

데이터 변환기

A/D 19x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

MSP430F2619TPM

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

120KB (120K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SIO, UART/USART

주변기기

LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

58

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.98K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

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