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STM32F765VGT7

STM32F765VGT7

참조 용

부품 번호 STM32F765VGT7
PNEDA 부품 번호 STM32F765VGT7
설명 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 100LQFP
제조업체 STMicroelectronics
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STM32F765VGT7 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM32F765VGT7
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
STM32F765VGT7, STM32F765VGT7 데이터 시트 (총 페이지: 255, 크기: 3,462.34 KB)
PDFSTM32F769IIT6G 데이터 시트 표지
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STM32F765VGT7 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM32F7
코어 프로세서ARM® Cortex®-M7
코어 크기32-Bit
속도216MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD/SDIO, QSPI, SAI, SPDIF, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
I / O 수82
프로그램 메모리 크기1MB (1M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기512K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x12b; D/A 2x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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Microchip Technology

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코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3.8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 10x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

MB90548GHDSPQC-G-513ERE2

Cypress Semiconductor

제조업체

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시리즈

F²MC-16LX MB90545G

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-PQFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

40MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LCD, Motor control PWM, POR, PWM, WDT

I / O 수

76

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

12K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

R5F61668RD50BGV

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

H8SX

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SmartCard, USB

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

92

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

56K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LFBGA

공급자 장치 패키지

176-LFBGA (13x13)

PIC24EP512GP206-I/MR

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

512KB (170K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

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패키지 / 케이스

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