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STM32L031K6U6TR

STM32L031K6U6TR

참조 용

부품 번호 STM32L031K6U6TR
PNEDA 부품 번호 STM32L031K6U6TR
설명 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32UFQFPN
제조업체 STMicroelectronics
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STM32L031K6U6TR 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM32L031K6U6TR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
STM32L031K6U6TR, STM32L031K6U6TR 데이터 시트 (총 페이지: 126, 크기: 1,786.39 KB)
PDFSTM32L031C6T7D 데이터 시트 표지
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STM32L031K6U6TR 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM32L0
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
코어 크기32-Bit
속도32MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수27
프로그램 메모리 크기32KB (32K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기1K x 8
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 10x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-UFQFPN (5x5)

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제조업체

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HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

16-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

119

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.72V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

DSPIC33FJ128MC804T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b; D/A 6x16b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

EFM8LB12F64ES1-C-QFN24

Silicon Labs

제조업체

Silicon Labs

시리즈

Laser Bee

코어 프로세서

CIP-51 8051

코어 크기

8-Bit

속도

72MHz

연결

I²C, SMBus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4.25K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 12x14b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

24-QFN (3x3)

UPD78F0472GK-GAK-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0/Lx3

코어 프로세서

78K/0

코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

3-Wire SIO, LINbus, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

24KB (24K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S32R

코어 프로세서

e200z4, e200z7 (2)

코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

180MHz, 240MHz

연결

CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SPI, ZipWire

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

1.5M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.19V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b SAR, 4x12 Sigma; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

257-LFBGA

공급자 장치 패키지

257-MAPBGA (14x14)

최근 판매

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ACPL-M61L-500E

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OPTOISO 3.75KV PUSH PULL 5SO

SD4933MR

SD4933MR

STMicroelectronics

TRANSISTOR RF MOSFET N-CH M177