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STM8L001J3M3

STM8L001J3M3

참조 용

부품 번호 STM8L001J3M3
PNEDA 부품 번호 STM8L001J3M3
설명 SO 08 .15 JEDEC
제조업체 STMicroelectronics
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STM8L001J3M3 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM8L001J3M3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
STM8L001J3M3, STM8L001J3M3 데이터 시트 (총 페이지: 59, 크기: 1,819.2 KB)
PDFSTM8L001J3M3 데이터 시트 표지
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STM8L001J3M3 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM8L EnergyLite
코어 프로세서STM8
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결I²C, SPI, UART/USART
주변기기DMA, IR, POR, PWM, WDT
I / O 수6
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기2K x 8
RAM 크기1.5K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)
공급자 장치 패키지8-SO

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코어 크기

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속도

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연결

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주변기기

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I / O 수

7

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

18

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128 x 8

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

20-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-TQFP

공급자 장치 패키지

80-TQFP (12x12)

SIM3U134-B-GMR

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제조업체

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

28

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 18x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-QFN (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

264MHz

연결

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주변기기

DMA, POR, PWM

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 5.25V

데이터 변환기

A/D 64x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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