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STM8L151K3U3

STM8L151K3U3

참조 용

부품 번호 STM8L151K3U3
PNEDA 부품 번호 STM8L151K3U3
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32UFQFN
제조업체 STMicroelectronics
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STM8L151K3U3 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM8L151K3U3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
STM8L151K3U3, STM8L151K3U3 데이터 시트 (총 페이지: 123, 크기: 2,264.05 KB)
PDFSTM8L151G3U6TR 데이터 시트 표지
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STM8L151K3U3 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM8L EnergyLite
코어 프로세서STM8
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, IR, POR, PWM, WDT
I / O 수30
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기256 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.8V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 23x12b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-UFQFPN (5x5)

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속도

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연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

52

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 19x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

129

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

PIC16C55-RC/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 6.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

TMS320F28377SZWTT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit Single-Core

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, McBSP, SCI, SPI, uPP, UART/USART, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

169

프로그램 메모리 크기

1MB (512K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

82K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.14V ~ 3.47V

데이터 변환기

A/D 24x12b, 12x16b; D/A 3x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TJ)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (16x16)

ATSAM3X4CA-CU

Microchip Technology

제조업체

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코어 크기

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속도

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연결

CANbus, Ethernet, I²C, IrDA, LINbus, Memory Card, SPI, SSC, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

63

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.62V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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