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STM8S103K3U6TR

STM8S103K3U6TR

참조 용

부품 번호 STM8S103K3U6TR
PNEDA 부품 번호 STM8S103K3U6TR
설명 IC MCU 8BIT 8KB FLASH 32UFQFPN
제조업체 STMicroelectronics
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예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

STM8S103K3U6TR 리소스

브랜드 STMicroelectronics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호STM8S103K3U6TR
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
STM8S103K3U6TR, STM8S103K3U6TR 데이터 시트 (총 페이지: 121, 크기: 1,925.12 KB)
PDFSTM8S103K3B6 데이터 시트 표지
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STM8S103K3U6TR 사양

제조업체STMicroelectronics
시리즈STM8S
코어 프로세서STM8
코어 크기8-Bit
속도16MHz
연결I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
I / O 수28
프로그램 메모리 크기8KB (8K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기640 x 8
RAM 크기1K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.95V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 4x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스32-UFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지32-UFQFPN (5x5)

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코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

98

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 40x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

124-VFTLA Dual Rows, Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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LM3S1H11-IQC50-A1T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S12 MagniV

코어 프로세서

S12Z

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

42

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 40V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

MB95F564KPFT-G-SNK1ERE2

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-8FX MB95560H

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

LINbus, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

20KB (20K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

496 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

PIC16C55-LPI/P

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

20

프로그램 메모리 크기

768B (512 x 12)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

24 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6.25V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

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