SVF331R3K1CKU2
참조 용
| 부품 번호 | SVF331R3K1CKU2 |
| PNEDA 부품 번호 | SVF331R3K1CKU2 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 176LQFP |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,736 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 27 - 5월 2 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SVF331R3K1CKU2 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SVF331R3K1CKU2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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SVF331R3K1CKU2 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Vybrid, VF3xxR |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
| 속도 | 266MHz, 133MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ MPE |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR2, DDR3, DRAM |
| 그래픽 가속 | No |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU |
| 이더넷 | 10/100Mbps (2) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 OTG + PHY (1) |
| 전압-I / O | 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 보안 기능 | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG |
| 패키지 / 케이스 | 176-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 176-LQFP-EP (24x24) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ® Layerscape 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A53 코어 수 / 버스 폭 8 Core, 64-Bit 속도 1.6GHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR4 그래픽 가속 - 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10GbE (2), 1GbE (8) SATA SATA 6Gbps (1) USB USB 3.0 (2) + PHY 전압-I / O - 작동 온도 -40°C ~ 105°C 보안 기능 Secure Boot, TrustZone® 패키지 / 케이스 780-BFBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 780-FCPBGA (23x23) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX27 코어 프로세서 ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP Security; SAHARAH2 RAM 컨트롤러 DDR 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100Mbps (1) SATA - USB USB 2.0 + PHY (3) 전압-I / O 2.0V, 2.5V, 2.7V, 3.0V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator, RTIC, Secure Fusebox, Secure Memory 패키지 / 케이스 473-LFBGA 공급자 장치 패키지 473-MAPBGA (19x19) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 66MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (1) SATA - USB USB 1.x (1) 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 95°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 256-BBGA 공급자 장치 패키지 256-PBGA (23x23) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC82xx 코어 프로세서 PowerPC 603e 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 333MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 352-LBGA 공급자 장치 패키지 352-TBGA (35x35) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 - 코어 프로세서 PowerPC 603e 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 200MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 110°C (TC) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 255-BCBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 255-HiTCE-CBGA (21x21) |
