SVF332R3K2CKU2R
참조 용
| 부품 번호 | SVF332R3K2CKU2R |
| PNEDA 부품 번호 | SVF332R3K2CKU2R |
| 설명 | VYBRID R 32-BIT MPU ARM CORTEX- |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,032 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 2 - 4월 7 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SVF332R3K2CKU2R 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SVF332R3K2CKU2R |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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SVF332R3K2CKU2R 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Vybrid, VF3xxR |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A5 + Cortex®-M4 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 2 Core, 32-Bit |
| 속도 | 266MHz, 133MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ MPE |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR2, DDR3, DRAM |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU |
| 이더넷 | 10/100Mbps (2) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 OTG + PHY (1) |
| 전압-I / O | 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 보안 기능 | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG |
| 패키지 / 케이스 | 176-LQFP Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | 176-LQFP-EP (24x24) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Sitara™ 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 800MHz 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR, DDR2, DDR3, DDR3L 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 LCD, Touchscreen 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TJ) 보안 기능 Cryptography, Random Number Generator 패키지 / 케이스 324-LFBGA 공급자 장치 패키지 324-NFBGA(15x15) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300c3 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (2) SATA SATA 3Gbps (2) USB USB 2.0 + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 620-BBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 620-PBGA (29x29) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM9CN 코어 프로세서 ARM926EJ-S 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 400MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 LPDDR, LPDDR2, DDR2, SDR, SRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 LCD, Touchscreen 이더넷 - SATA - USB USB 2.0 (2) 전압-I / O 1.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 217-LFBGA 공급자 장치 패키지 217-LFBGA (15x15) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6DP 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 852MHZ 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, DDR3L, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 HDMI, Keypad, LCD, LVDS, MIPI/DSI, Parallel 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (3), USB 2.0 OTG + PHY (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, A-HAB, CAAM, CSU, SJC, SNVS 패키지 / 케이스 624-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC8xx 코어 프로세서 MPC8xx 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 66MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; CPM RAM 컨트롤러 DRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10Mbps (2) SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 0°C ~ 95°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 357-BBGA 공급자 장치 패키지 357-PBGA (25x25) |
