SVF512R3K2CMK4
참조 용
| 부품 번호 | SVF512R3K2CMK4 |
| PNEDA 부품 번호 | SVF512R3K2CMK4 |
| 설명 | IC MCU 32BIT ROMLESS 364MAPBGA |
| 제조업체 | NXP |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 5,778 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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SVF512R3K2CMK4 리소스
| 브랜드 | NXP |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | SVF512R3K2CMK4 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 프로세서 |
| 데이터 시트 |
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SVF512R3K2CMK4 사양
| 제조업체 | NXP USA Inc. |
| 시리즈 | Vybrid, VF5xxR |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-A5 |
| 코어 수 / 버스 폭 | 1 Core, 32-Bit |
| 속도 | 400MHz |
| 공동 프로세서 / DSP | Multimedia; NEON™ MPE |
| RAM 컨트롤러 | LPDDR2, DDR3, DRAM |
| 그래픽 가속 | Yes |
| 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 | DCU, GPU, LCD, VideoADC, VIU |
| 이더넷 | 10/100Mbps (2) |
| SATA | - |
| USB | USB 2.0 OTG + PHY (1) |
| 전압-I / O | 3.3V |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 보안 기능 | ARM TZ, Hashing, RNG, RTC, RTIC, Secure JTAG, SNVS, TZ ASC, TZ WDOG |
| 패키지 / 케이스 | 364-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 364-LFBGA (17x17) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 i.MX6D 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A9 코어 수 / 버스 폭 2 Core, 32-Bit 속도 852MHZ 공동 프로세서 / DSP Multimedia; NEON™ SIMD RAM 컨트롤러 LPDDR2, LVDDR3, DDR3 그래픽 가속 Yes 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 Keypad, LCD 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA SATA 3Gbps (1) USB USB 2.0 + PHY (4) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TJ) 보안 기능 ARM TZ, Boot Security, Cryptography, RTIC, Secure Fusebox, Secure JTAG, Secure Memory, Secure RTC, Tamper Detection 패키지 / 케이스 624-FBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 624-FCBGA (21x21) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 - 코어 프로세서 PowerPC 603e 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 200MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DRAM, SDRAM 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 110°C (TJ) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 352-LBGA 공급자 장치 패키지 352-TBGA (35x35) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 QorIQ P4 코어 프로세서 PowerPC e500mc 코어 수 / 버스 폭 4 Core, 32-Bit 속도 1.5GHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 DDR2, DDR3 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 1Gbps (8), 10Gbps (2) SATA - USB USB 2.0 + PHY (2) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 1295-BBGA, FCBGA 공급자 장치 패키지 1295-FCPBGA (37.5x37.5) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 - 코어 프로세서 PowerPC 603e 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 300MHz 공동 프로세서 / DSP - RAM 컨트롤러 - 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 - SATA - USB - 전압-I / O 3.3V 작동 온도 -40°C ~ 110°C (TC) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 255-BCBGA Exposed Pad 공급자 장치 패키지 255-CBGA (21x21) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC83xx 코어 프로세서 PowerPC e300 코어 수 / 버스 폭 1 Core, 32-Bit 속도 533MHz 공동 프로세서 / DSP Communications; QUICC Engine RAM 컨트롤러 DDR, DDR2 그래픽 가속 No 디스플레이 및 인터페이스 컨트롤러 - 이더넷 10/100/1000Mbps (1) SATA - USB USB 1.x (1) 전압-I / O 1.8V, 2.5V, 3.3V 작동 온도 0°C ~ 105°C (TA) 보안 기능 - 패키지 / 케이스 740-LBGA 공급자 장치 패키지 740-TBGA (37.5x37.5) |
