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TB6865AFG

TB6865AFG

참조 용

부품 번호 TB6865AFG
PNEDA 부품 번호 TB6865AFG
설명 IC WIRELESS POWER TX 100 LQFP
제조업체 Toshiba Semiconductor and Storage
단가 견적 요청
재고 있음 3,240
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TB6865AFG 리소스

브랜드 Toshiba Semiconductor and Storage
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TB6865AFG
분류반도체전력 관리 ICPMIC-전력 관리-전문

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TB6865AFG 사양

제조업체Toshiba Semiconductor and Storage
시리즈-
응용 프로그램Wireless Power Transmitter
전류-공급-
전압-공급4.5V ~ 14V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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시리즈

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응용 프로그램

Wireless Power Transmitter

전류-공급

20mA

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VFQFPN (6x6)

제조업체

ams

시리즈

-

응용 프로그램

Handheld/Mobile Devices

전류-공급

-

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

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LTC3553EPD#PBF

Linear Technology/Analog Devices

제조업체

Linear Technology/Analog Devices

시리즈

-

응용 프로그램

Handheld/Mobile Devices

전류-공급

12µA

전압-공급

4.35V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

20-UTQFN (3x3)

MAX16924ATMA/V+T

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

응용 프로그램

-

전류-공급

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

High Performance i.MX 8, S32x Processor Based

전류-공급

-

전압-공급

2.5V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount, Wettable Flank

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-HVQFN (8x8)

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