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TC1130L100EBGBBFXUMA1

TC1130L100EBGBBFXUMA1

참조 용

부품 번호 TC1130L100EBGBBFXUMA1
PNEDA 부품 번호 TC1130L100EBGBBFXUMA1
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 8,172
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 26 - 12월 31 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TC1130L100EBGBBFXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TC1130L100EBGBBFXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
TC1130L100EBGBBFXUMA1, TC1130L100EBGBBFXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 114, 크기: 1,675.01 KB)
PDFSAF-TC1130-L150EB BB 데이터 시트 표지
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TC1130L100EBGBBFXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈TC11xx
코어 프로세서TriCore™
코어 크기32-Bit
속도100MHz
연결CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수72
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기144K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.43V ~ 1.58V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스208-LBGA
공급자 장치 패키지P-LBGA-208-2

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제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

96KB (96K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x8/10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x20)

SM320F2812PGFMEPG4

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Fixed-Point

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

150MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, McBSP, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

56

프로그램 메모리 크기

256KB (128K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

18K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.81V ~ 2V

데이터 변환기

A/D 16x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-55°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

TMX320F28035RSHS

Texas Instruments

제조업체

시리즈

C2000™ C28x Piccolo™

코어 프로세서

C28x

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

26

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

10K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 1.995V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

56-VQFN (7x7)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

16-DIP

PIC32MX570F512H-50I/MR

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 32MX

코어 프로세서

MIPS32® M4K™

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

49

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 28x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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