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TC1130L150EBGBBFXUMA1

TC1130L150EBGBBFXUMA1

참조 용

부품 번호 TC1130L150EBGBBFXUMA1
PNEDA 부품 번호 TC1130L150EBGBBFXUMA1
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 208LBGA
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 2,106
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 20 - 4월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TC1130L150EBGBBFXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TC1130L150EBGBBFXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
TC1130L150EBGBBFXUMA1, TC1130L150EBGBBFXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 114, 크기: 1,675.01 KB)
PDFSAF-TC1130-L150EB BB 데이터 시트 표지
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  • TC1130L150EBGBBFXUMA1 Distributor

TC1130L150EBGBBFXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈TC11xx
코어 프로세서TriCore™
코어 크기32-Bit
속도150MHz
연결CANbus, EBI/EMI, FIFO, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수72
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기144K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.43V ~ 1.58V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스208-LBGA
공급자 장치 패키지P-LBGA-208-2

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Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

C16xx

코어 프로세서

C166

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

PG-MQFP-80-7

PIC16C65B-04E/L

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

PIC17C752T-33/L

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 17C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

33MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

454 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

68-PLCC (24.23x24.23)

LM3S1F16-IQR50-A1T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 1000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

384KB (384K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.235V ~ 1.365V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

ADUCM3027BCPZ

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

ADuCM

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

26MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

96K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.74V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-WFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

64-LFCSP-WQ (9x9)

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