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TC122-JR-074K7L

TC122-JR-074K7L

참조 용

부품 번호 TC122-JR-074K7L
PNEDA 부품 번호 TC122-JR-074K7L
설명 RES ARRAY 2 RES 4.7K OHM 0404
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 2,628
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TC122-JR-074K7L 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TC122-JR-074K7L
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
TC122-JR-074K7L, TC122-JR-074K7L 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
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TC122-JR-074K7L 사양

제조업체Yageo
시리즈TC122
회로 유형Isolated
저항 (옴)4.7k
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0404 (1010 Metric), Concave
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.016" (0.40mm)

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회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

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공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.01%

저항 비율 드리프트

±2 ppm/°C

핀 수

4

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±10ppm/°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

4-SIP Variation

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

1.500" L x 0.155" W (38.10mm x 3.94mm)

높이-착석 (최대)

0.520" (13.21mm)

제조업체

Yageo

시리즈

YC122

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

1.82k

공차

±1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

4

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0404 (1010 Metric), Convex

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.039" L x 0.039" W (1.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.016" (0.40mm)

제조업체

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시리즈

4300R

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

390

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

Y5076V0266BB9L

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제조업체

VPG Foil Resistors

시리즈

VHD200

회로 유형

Voltage Divider

저항 (옴)

1k, 13k

공차

±0.1%

저항기 수

2

저항 매칭 비율

±0.1%

저항 비율 드리프트

±0.1 ppm/°C

핀 수

3

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Voltage Divider (TCR Matched)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial - 3 Leads

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.398" L x 0.185" W (10.11mm x 4.70mm)

높이-착석 (최대)

0.525" (13.33mm)

제조업체

Bourns

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

6.8k

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

9

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

9-SIP

공급자 장치 패키지

9-SIP

크기 / 치수

0.898" L x 0.098" W (22.81mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

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