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TC124-FR-07634KL

TC124-FR-07634KL

참조 용

부품 번호 TC124-FR-07634KL
PNEDA 부품 번호 TC124-FR-07634KL
설명 RES ARRAY 4 RES 634K OHM 0804
제조업체 Yageo
단가 견적 요청
재고 있음 4,248
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 10 - 11월 15 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TC124-FR-07634KL 리소스

브랜드 Yageo
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TC124-FR-07634KL
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
TC124-FR-07634KL, TC124-FR-07634KL 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 780.01 KB)
PDFYC324-FK-0710RL 데이터 시트 표지
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TC124-FR-07634KL 사양

제조업체Yageo
시리즈TC124
회로 유형Isolated
저항 (옴)634k
공차±1%
저항기 수4
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수8
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±200ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램DDRAM, SDRAM
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0804, Concave, Long Side Terminals
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.020" (0.50mm)

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공차

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저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

12

요소 당 전력

50mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

PCI, PCIX

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

12-LBGA

공급자 장치 패키지

12-BGA (4x3)

크기 / 치수

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

4.7k

공차

±2%

저항기 수

19

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

20

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

20-QSOP, 20-SSOP

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

51

공차

±2%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

Automotive AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.220", 5.59mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOM

크기 / 치수

0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm)

높이-착석 (최대)

0.094" (2.40mm)

MSP10C011K00GEJ

Vishay Dale

제조업체

Vishay Dale

시리즈

MSP

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

1k

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

±50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.990" L x 0.090" W (25.15mm x 2.29mm)

높이-착석 (최대)

0.350" (8.89mm)

770101680

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

770

회로 유형

Bussed

저항 (옴)

68

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

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크기 / 치수

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