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TC277TP64F200NDCKXUMA1

TC277TP64F200NDCKXUMA1

참조 용

부품 번호 TC277TP64F200NDCKXUMA1
PNEDA 부품 번호 TC277TP64F200NDCKXUMA1
설명 IC MCU 32BIT 4MB FLASH 292LFBGA
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 7,578
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예상 배송 2월 14 - 2월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TC277TP64F200NDCKXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TC277TP64F200NDCKXUMA1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
TC277TP64F200NDCKXUMA1, TC277TP64F200NDCKXUMA1 데이터 시트 (총 페이지: 289, 크기: 3,942.95 KB)
PDFTC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 표지
TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 2 TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 3 TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 4 TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 5 TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 6 TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 7 TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 8 TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 9 TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 10 TC277TP64F200SDCKXUMA1 데이터 시트 페이지 11

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TC277TP64F200NDCKXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈AURIX™
코어 프로세서TriCore™
코어 크기32-Bit Dual-Core
속도200MHz
연결ASC, CANbus, Ethernet, FlexRay, HSSL, I²C, LINbus, MSC, PSI5, QSPI, SENT
주변기기DMA, WDT
I / O 수169
프로그램 메모리 크기4MB (4M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기472K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 60x12b, 6 x Sigma-Delta
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스292-LFBGA
공급자 장치 패키지PG-LFBGA-292-6

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속도

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연결

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POR, WDT

I / O 수

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프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

68 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RL78/G14

코어 프로세서

RL78

코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CSI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

192KB (192K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

8K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.6V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x8/10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

제조업체

XMOS

시리즈

XLF

코어 프로세서

XCore

코어 크기

32-Bit 16-Core

속도

2000MIPS

연결

-

주변기기

-

I / O 수

128

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

0.95V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

236-LFBGA

공급자 장치 패키지

236-FBGA (10x10)

PIC24EP64GP203T-I/TL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

36-VFTLA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

36-VTLA (5x5)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S32K

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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