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TCG501U030J1C

TCG501U030J1C

참조 용

부품 번호 TCG501U030J1C
PNEDA 부품 번호 TCG501U030J1C
설명 CAP ALUM 500UF 30V AXIAL
제조업체 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
단가 견적 요청
재고 있음 5,940
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 7 - 3월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TCG501U030J1C 리소스

브랜드 Cornell Dubilier Electronics (CDE)
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TCG501U030J1C
분류수동 구성 요소콘덴서알루미늄 전해 커패시터
데이터 시트
TCG501U030J1C, TCG501U030J1C 데이터 시트 (총 페이지: 4, 크기: 637.28 KB)
PDFTCG850T450N2L 데이터 시트 표지
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TCG501U030J1C 사양

제조업체Cornell Dubilier Electronics (CDE)
시리즈TCG
커패시턴스500µF
공차-10%, +75%
전압-정격30V
ESR (등가 직렬 저항)369 mOhm @ 120Hz
수명 @ Temp.1000 Hrs @ 85°C
작동 온도-40°C ~ 85°C
편광Polar
평점-
응용 프로그램General Purpose
저주파에서 리플 전류874mA @ 120Hz
고주파에서 리플 전류996.36mA @ 2.4kHz
임피던스-
리드 간격-
크기 / 치수0.750" Dia x 1.125" L (19.05mm x 28.58mm)
높이-착석 (최대)-
표면 마운트 대지 크기-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Axial, Can

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전압-정격

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ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

6000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-55°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

저주파에서 리플 전류

617.5mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

66 mOhms

리드 간격

0.197" (5.00mm)

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

0.689" (17.50mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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68µF

공차

±20%

전압-정격

450V

ESR (등가 직렬 저항)

1.95 Ohm @ 100Hz

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

650mA @ 100Hz

고주파에서 리플 전류

-

임피던스

2.35 Ohms

리드 간격

0.394" (10.00mm)

크기 / 치수

0.866" Dia (22.00mm)

높이-착석 (최대)

1.260" (32.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

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시리즈

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커패시턴스

3300µF

공차

±20%

전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

10000 Hrs @ 105°C

작동 온도

-40°C ~ 105°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

3.21A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

4.28A @ 100kHz

임피던스

14 mOhms

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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장착 유형

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커패시턴스

150000µF

공차

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전압-정격

35V

ESR (등가 직렬 저항)

-

수명 @ Temp.

5000 Hrs @ 85°C

작동 온도

-40°C ~ 85°C

편광

Polar

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

저주파에서 리플 전류

14.5A @ 120Hz

고주파에서 리플 전류

17.595A @ 10kHz

임피던스

-

리드 간격

1.126" (28.60mm)

크기 / 치수

2.500" Dia (63.50mm)

높이-착석 (최대)

4.055" (103.00mm)

표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

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리드 간격

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크기 / 치수

0.630" Dia (16.00mm)

높이-착석 (최대)

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표면 마운트 대지 크기

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Can

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