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TD030090BH50033BF1

TD030090BH50033BF1

참조 용

부품 번호 TD030090BH50033BF1
PNEDA 부품 번호 TD030090BH50033BF1
설명 CAP CER 50PF 10KV R7 NONSTND
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 7,092
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 21 - 3월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TD030090BH50033BF1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TD030090BH50033BF1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TD030090BH50033BF1, TD030090BH50033BF1 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 107.5 KB)
PDFTC030090WC16238BJ1 데이터 시트 표지
TC030090WC16238BJ1 데이터 시트 페이지 2 TC030090WC16238BJ1 데이터 시트 페이지 3 TC030090WC16238BJ1 데이터 시트 페이지 4 TC030090WC16238BJ1 데이터 시트 페이지 5 TC030090WC16238BJ1 데이터 시트 페이지 6

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TD030090BH50033BF1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈TD
커패시턴스50pF
공차±5%
전압-정격10000V (10kV)
온도 계수R7
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Nonstandard, Tabbed
크기 / 치수1.772" Dia (45.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
리드 스타일-

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2000pF

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

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2225J1K20332JXT

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제조업체

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시리즈

-

커패시턴스

3300pF

공차

±5%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

5600pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

4700pF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.043" (1.10mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

1500pF

공차

±10%

전압-정격

50V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.034" (0.87mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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CAP CER 0.1UF 50V X7R 0603