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TD045150WF20238BJ1

TD045150WF20238BJ1

참조 용

부품 번호 TD045150WF20238BJ1
PNEDA 부품 번호 TD045150WF20238BJ1
설명 CAP CER 2000PF 12KV R85 NONSTND
제조업체 Vishay Beyschlag
단가 견적 요청
재고 있음 6,390
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 22 - 9월 27 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TD045150WF20238BJ1 리소스

브랜드 Vishay Beyschlag
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TD045150WF20238BJ1
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TD045150WF20238BJ1, TD045150WF20238BJ1 데이터 시트 (총 페이지: 10, 크기: 129.79 KB)
PDFTC045150WJ30133BH1 데이터 시트 표지
TC045150WJ30133BH1 데이터 시트 페이지 2 TC045150WJ30133BH1 데이터 시트 페이지 3 TC045150WJ30133BH1 데이터 시트 페이지 4 TC045150WJ30133BH1 데이터 시트 페이지 5 TC045150WJ30133BH1 데이터 시트 페이지 6 TC045150WJ30133BH1 데이터 시트 페이지 7 TC045150WJ30133BH1 데이터 시트 페이지 8 TC045150WJ30133BH1 데이터 시트 페이지 9 TC045150WJ30133BH1 데이터 시트 페이지 10

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TD045150WF20238BJ1 사양

제조업체Vishay Beyschlag
시리즈TD
커패시턴스2000pF
공차±20%
전압-정격12000V (12kV)
온도 계수R85
작동 온도-55°C ~ 100°C
특징High Voltage
평점-
응용 프로그램RF, Microwave, High Frequency
실패율-
장착 유형Chassis Mount
패키지 / 케이스Nonstandard, Tabbed
크기 / 치수1.772" Dia (45.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격-
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공차

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

2.2pF

공차

±0.25pF

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

1800pF

공차

±10%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

220pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

TDK

시리즈

C

커패시턴스

1.5µF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

JB

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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