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TE0630-02IBF

TE0630-02IBF

참조 용

부품 번호 TE0630-02IBF
PNEDA 부품 번호 TE0630-02IBF
설명 IC MOD SPARTAN-6 100MHZ 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 4,014
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 25 - 9월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0630-02IBF 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0630-02IBF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TE0630-02IBF 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0630
모듈 / 보드 유형FPGA, USB Core
코어 프로세서Spartan-6 LX-75
공동 프로세서Cypress EZ-USB FX2LP
속도100MHz
플래시 크기8MB
RAM 크기128MB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수1.6" x 1.9" (40.5mm x 47.5mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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속도

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플래시 크기

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RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 480

크기 / 치수

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속도

600MHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 300

크기 / 치수

1.61" x 2.02" (40.9mm x 51.2mm)

작동 온도

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DLP Design Inc.

제조업체

DLP Design Inc.

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MCU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

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속도

16MHz

플래시 크기

256KB FRAM

RAM 크기

8K x 8

커넥터 유형

USB - B

크기 / 치수

2.22" x 0.9" (56.4mm x 22.9mm)

작동 온도

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제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9210

공동 프로세서

-

속도

75MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 80°C

제조업체

Logic

시리즈

OMAP35x

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, OMAP3530

공동 프로세서

-

속도

600MHz

플래시 크기

256MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

크기 / 치수

0.59" x 1.06" (15mm x 27mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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