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TE0741-03-325-2CF

TE0741-03-325-2CF

참조 용

부품 번호 TE0741-03-325-2CF
PNEDA 부품 번호 TE0741-03-325-2CF
설명 IC MOD KINTEX-7 325T 200MHZ 32MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 7,848
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0741-03-325-2CF 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0741-03-325-2CF
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0741-03-325-2CF, TE0741-03-325-2CF 데이터 시트 (총 페이지: 24, 크기: 4,185.23 KB)
PDFTE0741-03-160-2C1 데이터 시트 표지
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TE0741-03-325-2CF 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0741
모듈 / 보드 유형FPGA Core
코어 프로세서Kintex-7 325T
공동 프로세서-
속도200MHz
플래시 크기32MB
RAM 크기-
커넥터 유형Samtec LSHM
크기 / 치수1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

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Lantronix, Inc.

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RAM 크기

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시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

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공동 프로세서

-

속도

200MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0745-02-45-1CA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0745

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7045)

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec UFPS

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

CC-MX-LB69-GMD

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

ConnectCore®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, i.MX53

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 360

크기 / 치수

1.97" x 3.23" (50mm x 82mm)

작동 온도

-

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