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TE0745-02-45-2I

TE0745-02-45-2I

참조 용

부품 번호 TE0745-02-45-2I
PNEDA 부품 번호 TE0745-02-45-2I
설명 IC MODULE CORTEX-A9 1GB 32MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 7,002
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0745-02-45-2I 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0745-02-45-2I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TE0745-02-45-2I 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0745
모듈 / 보드 유형MCU, FPGA
코어 프로세서ARM® Cortex®-A9
공동 프로세서Zynq-7000 (Z-7045)
속도-
플래시 크기32MB
RAM 크기1GB
커넥터 유형Samtec UFPS
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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플래시 크기

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RAM 크기

32MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0841-02-0401IL

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

*

모듈 / 보드 유형

-

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-

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Digi International

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

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플래시 크기

512KB

RAM 크기

512KB

커넥터 유형

2 IDC Headers 2x17

크기 / 치수

1.16" x 1.38" (29.5mm x 34.9mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

TE0715-04-15-1I3

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0715

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

ARM Cortex-A9

공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7015)

속도

125MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

OSD3358-512M-BCB

Octavo Systems LLC

제조업체

Octavo Systems LLC

시리즈

OSD335x

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, AM3358

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

1GHz

플래시 크기

4GB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

400-BGA

크기 / 치수

1.06" x 1.06" (27.0mm x 27.0mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

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