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TE0803-02-03CG-1EA

TE0803-02-03CG-1EA

참조 용

부품 번호 TE0803-02-03CG-1EA
PNEDA 부품 번호 TE0803-02-03CG-1EA
설명 MODULE SOM TE0803-02
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 19 - 4월 24 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0803-02-03CG-1EA 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0803-02-03CG-1EA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TE0803-02-03CG-1EA 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0803
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서-
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기-
RAM 크기-
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도-

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크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

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TE0841-02-040-1C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0841

모듈 / 보드 유형

MCU, FPGA

코어 프로세서

Kintex UltraScale KU40

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

64MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU, DSP, FPGA Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, OMAP-L138

공동 프로세서

TMS320C674x (DSP), Spartan-6, XC6SLX45 (FPGA)

속도

456MHz

플래시 크기

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

8KB (Internal MPU), 256KB (Internal DSP), 128MB (External)

커넥터 유형

SO-DIMM-200

크기 / 치수

2.66" x 2" (67.6mm x 50.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

DC-ME-Y401-JT

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9210

공동 프로세서

-

속도

75MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 80°C

DC-ME4-01T-IPM-1

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

Digi Connect ME®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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