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TE0803-02-04EG-1ID

TE0803-02-04EG-1ID

참조 용

부품 번호 TE0803-02-04EG-1ID
PNEDA 부품 번호 TE0803-02-04EG-1ID
설명 MODULE SOM TE0803-02
제조업체 Trenz Electronic GmbH
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TE0803-02-04EG-1ID 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0803-02-04EG-1ID
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TE0803-02-04EG-1ID 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0803
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서-
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기-
RAM 크기-
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도-

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크기 / 치수

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-

TE0803-02-04EV-1E3

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0803

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

DC-ME-Y402-TSB-1

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

Digi Connect ME®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9210

공동 프로세서

-

속도

75MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

0.75" x 1.44" (19.1mm x 36.7mm)

작동 온도

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20-101-0080

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Z180

공동 프로세서

-

속도

9.216MHz

플래시 크기

512KB EPROM

RAM 크기

128KB

커넥터 유형

40 Pin Header

크기 / 치수

1.8" x 2.05" (46mm x 52mm)

작동 온도

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제조업체

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시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, DM3730

공동 프로세서

TMS320C64x (DSP)

속도

800MHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

크기 / 치수

0.59" x 1.3" (15mm x 33mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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