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TE0803-02-04EV-1E3

TE0803-02-04EV-1E3

참조 용

부품 번호 TE0803-02-04EV-1E3
PNEDA 부품 번호 TE0803-02-04EV-1E3
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 4,914
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 24 - 9월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0803-02-04EV-1E3 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0803-02-04EV-1E3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TE0803-02-04EV-1E3 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0803
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기2GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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제조업체

Trenz Electronic GmbH

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공동 프로세서

Zynq-7000 (Z-7010)

속도

12MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

101-0674

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제조업체

Digi International

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Rabbit 3000

공동 프로세서

-

속도

22.1MHz

플래시 크기

512KB

RAM 크기

512KB

커넥터 유형

IDC Header 2x20

크기 / 치수

1.2" x 2.95" (30mm x 75mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0820-03-02EG-1ED

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0820

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

BS1-IC

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제조업체

Parallax Inc.

시리즈

BASIC Stamp®

모듈 / 보드 유형

MCU Core

코어 프로세서

PIC16C56A

공동 프로세서

-

속도

4MHz

플래시 크기

256B EEPROM

RAM 크기

16B

커넥터 유형

-

크기 / 치수

1.4" x 0.6" (35.6mm x 15.2mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0725-03-35-2C

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0725

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Artix-7 A35T

공동 프로세서

-

속도

100MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

-

커넥터 유형

50 Pin

크기 / 치수

2.87" x 1.38" (73mm x 35mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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