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TE0803-02-05EV-1EA

TE0803-02-05EV-1EA

참조 용

부품 번호 TE0803-02-05EV-1EA
PNEDA 부품 번호 TE0803-02-05EV-1EA
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 8,262
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0803-02-05EV-1EA 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0803-02-05EV-1EA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TE0803-02-05EV-1EA 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0803
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU5EV-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기2GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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RAM 크기

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크기 / 치수

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모듈 / 보드 유형

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공동 프로세서

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속도

1.2GHz

플래시 크기

-

RAM 크기

6GB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB)

크기 / 치수

4" x 4" (101.5mm x 101.5mm)

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Digi International

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

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플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

DC-ME-Y402-MF-B

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

Digi Connect ME®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9210

공동 프로세서

-

속도

75MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

-40°C ~ 80°C

XPD1001000-01

Lantronix, Inc.

제조업체

Lantronix, Inc.

시리즈

XPort® Direct+™

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

DSTni-EX

공동 프로세서

XPort Direct+

속도

25MHz

플래시 크기

512KB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.25" x 1.7" (31.8mm x 43.3mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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