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TE0803-03-4BE11-A

TE0803-03-4BE11-A

참조 용

부품 번호 TE0803-03-4BE11-A
PNEDA 부품 번호 TE0803-03-4BE11-A
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 3,780
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예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0803-03-4BE11-A 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0803-03-4BE11-A
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TE0803-03-4BE11-A 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0803
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기2GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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플래시 크기

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RAM 크기

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Trenz Electronic GmbH

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공동 프로세서

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속도

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플래시 크기

32MB

RAM 크기

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크기 / 치수

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제조업체

GHI Electronics, LLC

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M7

공동 프로세서

-

속도

216MHz

플래시 크기

2MB (Internal), 4MB (External)

RAM 크기

512KB (Internal), 32MB (External)

커넥터 유형

-

크기 / 치수

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Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0713

모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Artix-7 A100T

공동 프로세서

-

속도

200MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

DC-SP-01-C-25

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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