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TE0820-03-02CG-1EA

TE0820-03-02CG-1EA

참조 용

부품 번호 TE0820-03-02CG-1EA
PNEDA 부품 번호 TE0820-03-02CG-1EA
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 6,858
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 9월 24 - 9월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0820-03-02CG-1EA 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0820-03-02CG-1EA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0820-03-02CG-1EA, TE0820-03-02CG-1EA 데이터 시트 (총 페이지: 38, 크기: 2,036.24 KB)
PDFTE0820-03-03EG-1ED 데이터 시트 표지
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TE0820-03-02CG-1EA 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0820
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU2CG-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기2GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)
작동 온도0°C ~ 85°C

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-

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-

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크기 / 치수

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작동 온도

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모듈 / 보드 유형

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공동 프로세서

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속도

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플래시 크기

256KB (Internal), 1MB (External)

RAM 크기

128KB

커넥터 유형

IDC Header 2x20

크기 / 치수

1.2" x 2.95" (30mm x 75mm)

작동 온도

-40°C ~ 70°C

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

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플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.06" x 3.59" (52.2mm x 91.2mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

3354-HX-XX8-RC

Critical Link LLC

제조업체

Critical Link LLC

시리즈

MitySOM

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, AM3354

공동 프로세서

NEON™ SIMD

속도

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플래시 크기

-

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0630-02I

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0630

모듈 / 보드 유형

FPGA, USB Core

코어 프로세서

Spartan-6 LX-45

공동 프로세서

Cypress EZ-USB FX2LP

속도

100MHz

플래시 크기

8MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.6" x 1.9" (40.5mm x 47.5mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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