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TE0820-03-03EG-1EA

TE0820-03-03EG-1EA

참조 용

부품 번호 TE0820-03-03EG-1EA
PNEDA 부품 번호 TE0820-03-03EG-1EA
설명 IC MODULE ZYNQ USCALE 2GB 128MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 7,524
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0820-03-03EG-1EA 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0820-03-03EG-1EA
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0820-03-03EG-1EA, TE0820-03-03EG-1EA 데이터 시트 (총 페이지: 38, 크기: 2,036.24 KB)
PDFTE0820-03-03EG-1ED 데이터 시트 표지
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TE0820-03-03EG-1EA 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0820
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서Zynq UltraScale+ XCZU3EG-1SFVC784E
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기128MB
RAM 크기2GB
커넥터 유형B2B
크기 / 치수1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)
작동 온도0°C ~ 80°C

관심을 가질만한 제품

DC-ME9-01-C

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제조업체

Digi International

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공동 프로세서

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속도

55MHz

플래시 크기

2MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

0.75" x 1.44" (19.1mm x 36.7mm)

작동 온도

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제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM7TDMI, NS7520

공동 프로세서

-

속도

55MHz

플래시 크기

4MB

RAM 크기

16MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

DM37x

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, DM3730

공동 프로세서

TMS320C64x (DSP)

속도

800MHz

플래시 크기

512MB

RAM 크기

512MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 200

크기 / 치수

0.59" x 1.3" (15mm x 33mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM720T, LH79520

공동 프로세서

-

속도

77.4MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

32MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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