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TE0841-01-035-1I

TE0841-01-035-1I

참조 용

부품 번호 TE0841-01-035-1I
PNEDA 부품 번호 TE0841-01-035-1I
설명 IC MODULE USCALE 4GB 32MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 7,074
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 30 - 4월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0841-01-035-1I 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0841-01-035-1I
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0841-01-035-1I, TE0841-01-035-1I 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 1,054.2 KB)
PDFTE0841-01-040-1I 데이터 시트 표지
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TE0841-01-035-1I 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0841
모듈 / 보드 유형FPGA Core
코어 프로세서Kintex UltraScale KU35
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기32MB
RAM 크기4GB
커넥터 유형Samtec LSHM
크기 / 치수1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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Trenz Electronic GmbH

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Zynq UltraScale+ XCZU15EG-1FFVC900E

공동 프로세서

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속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

2.05" x 2.99" (52mm x 76mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

제조업체

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시리즈

OMAP35x

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, OMAP3530

공동 프로세서

TMS320C64x (DSP)

속도

600MHz

플래시 크기

256MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

제조업체

Logic

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

PowerQUICC, MPC8360E

공동 프로세서

-

속도

667MHz

플래시 크기

64MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

3.74" x 3.74" (95mm x 95mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

제조업체

Logic

시리즈

OMAP35x

모듈 / 보드 유형

MPU, DSP Core

코어 프로세서

OMAP3530

공동 프로세서

TMS320C64x (DSP)

속도

600MHz

플래시 크기

512MB (NAND), 16MB (NOR)

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

3.01" x 1.23" (76.5mm x 31.2mm)

작동 온도

-20°C ~ 70°C

제조업체

Logic

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

-

코어 프로세서

-

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

-

RAM 크기

-

커넥터 유형

-

크기 / 치수

-

작동 온도

-

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