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TE0841-01-040-1C

TE0841-01-040-1C

참조 용

부품 번호 TE0841-01-040-1C
PNEDA 부품 번호 TE0841-01-040-1C
설명 IC MODULE USCALE 4GB 32MB
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 6,552
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 27 - 4월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TE0841-01-040-1C 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TE0841-01-040-1C
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈
데이터 시트
TE0841-01-040-1C, TE0841-01-040-1C 데이터 시트 (총 페이지: 23, 크기: 1,054.2 KB)
PDFTE0841-01-040-1I 데이터 시트 표지
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TE0841-01-040-1C 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈TE0841
모듈 / 보드 유형FPGA Core
코어 프로세서Kintex UltraScale KU40
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기32MB
RAM 크기4GB
커넥터 유형Samtec LSHM
크기 / 치수1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)
작동 온도0°C ~ 70°C

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크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

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플래시 크기

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RAM 크기

128MB

커넥터 유형

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크기 / 치수

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모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

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공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.7" x 2.0" (68mm x 51mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

20-101-0698

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플래시 크기

512KB (Internal), 4MB (External)

RAM 크기

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커넥터 유형

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크기 / 치수

1.85" x 2.73" (47mm x 69mm)

작동 온도

-40°C ~ 70°C

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Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM920T, SC2440

공동 프로세서

-

속도

400MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

32MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

크기 / 치수

2.36" x 1.73" (60mm x 44mm)

작동 온도

-25°C ~ 75°C

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