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TEA1062A/C4/M1,112

TEA1062A/C4/M1,112

참조 용

부품 번호 TEA1062A/C4/M1,112
PNEDA 부품 번호 TEA1062A-C4-M1-112
설명 IC TRANSMISSION LV 16-DIP
제조업체 NXP
단가 견적 요청
재고 있음 8,928
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TEA1062A/C4/M1 리소스

브랜드 NXP
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TEA1062A/C4/M1,112
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
TEA1062A/C4/M1, TEA1062A/C4/M1 데이터 시트 (총 페이지: 28, 크기: 165.44 KB)
PDFTEA1062AT/C4 데이터 시트 표지
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TEA1062A/C4/M1 사양

제조업체NXP USA Inc.
시리즈-
기능Low Voltage Transmission
인터페이스-
회로 수1
전압-공급3.4V
전류-공급900µA
전력 (와트)666mW
작동 온도-25°C ~ 75°C
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스16-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지16-DIP

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전력 (와트)

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장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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CML Microcircuits

시리즈

-

기능

Transceiver

인터페이스

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회로 수

1

전압-공급

2.7V ~ 5.5V

전류-공급

9mA

전력 (와트)

1.49W

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

DS3174+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

Single-Chip Transceiver

인터페이스

DS3, E3

회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

725mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

349-BBGA, CSBGA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

400-PBGA (27x27)

DS21352LB+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

Single-Chip Transceiver

인터페이스

HDLC, T1

회로 수

1

전압-공급

3.14V ~ 3.47V

전류-공급

75mA

전력 (와트)

-

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

DS2733E+T&R

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

-

인터페이스

-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

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