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TEC0850-03-015EG1E

TEC0850-03-015EG1E

참조 용

부품 번호 TEC0850-03-015EG1E
PNEDA 부품 번호 TEC0850-03-015EG1E
설명 IC MODULE
제조업체 Trenz Electronic GmbH
단가 견적 요청
재고 있음 5,076
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 6 - 4월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TEC0850-03-015EG1E 리소스

브랜드 Trenz Electronic GmbH
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TEC0850-03-015EG1E
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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TEC0850-03-015EG1E 사양

제조업체Trenz Electronic GmbH
시리즈*
모듈 / 보드 유형-
코어 프로세서-
공동 프로세서-
속도-
플래시 크기-
RAM 크기-
커넥터 유형-
크기 / 치수-
작동 온도-

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플래시 크기

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RAM 크기

256MB

커넥터 유형

-

크기 / 치수

3" x 1.22" (76.2mm x 31mm)

작동 온도

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DC-ME-Y402-LX

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Digi International

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S, NS9210

공동 프로세서

-

속도

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플래시 크기

4MB

RAM 크기

8MB

커넥터 유형

RJ45

크기 / 치수

1.45" x 0.75" (36.7mm x 19.1mm)

작동 온도

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DC-VA-H264-8B-60-1080-MXC-LL

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

제조업체

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

시리즈

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모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Artix-7 A200T

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

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크기 / 치수

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MPU Core

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16MB

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작동 온도

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제조업체

Logic

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM922T, LH7A404

공동 프로세서

-

속도

200MHz

플래시 크기

16MB

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

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