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TLE92613BQXXUMA1

TLE92613BQXXUMA1

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부품 번호 TLE92613BQXXUMA1
PNEDA 부품 번호 TLE92613BQXXUMA1
설명 IC SBC 48VQFN
제조업체 Infineon Technologies
단가 견적 요청
재고 있음 2,070
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TLE92613BQXXUMA1 리소스

브랜드 Infineon Technologies
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TLE92613BQXXUMA1
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-전문

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TLE92613BQXXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈-
응용 프로그램Automotive
인터페이스SPI
전압-공급28V
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-VQFN-48-31
장착 유형Surface Mount

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제조업체

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시리즈

-

응용 프로그램

-

인터페이스

-

전압-공급

1.35V ~ 1.65V, 3V ~ 3.6V

패키지 / 케이스

20-WQFN

공급자 장치 패키지

20-QFN-EP (4x4)

장착 유형

Surface Mount

LMH0387SL/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

Amplifier

인터페이스

SPI Serial

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

패키지 / 케이스

48-VFQFN

공급자 장치 패키지

48-TLGA (7x7)

장착 유형

Surface Mount

ADM1025ARQ

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

-

응용 프로그램

PC's, PDA's

인터페이스

I²C

전압-공급

3V ~ 5.5V

패키지 / 케이스

16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

16-QSOP

장착 유형

Surface Mount

89HPES16NT2ZBBCG8

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

PRECISE™

응용 프로그램

Switch Interfacing

인터페이스

PCI Express

전압-공급

3.3V

패키지 / 케이스

484-BGA

공급자 장치 패키지

484-CABGA (23x23)

장착 유형

Surface Mount

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

System Basis Chip

인터페이스

CAN, LIN

전압-공급

5.5V ~ 28V

패키지 / 케이스

32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-SOIC-EP

장착 유형

Surface Mount

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