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TLE98432QXXUMA1

TLE98432QXXUMA1

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부품 번호 TLE98432QXXUMA1
PNEDA 부품 번호 TLE98432QXXUMA1
설명 EMBEDDED POWER
제조업체 Infineon Technologies
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TLE98432QXXUMA1 리소스

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TLE98432QXXUMA1 사양

제조업체Infineon Technologies
시리즈Automotive, AEC-Q100
응용 프로그램Automotive
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0
프로그램 메모리 유형FLASH (52kB)
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기4K x 8
인터페이스LIN, SSI, UART
I / O 수10
전압-공급3V ~ 28V
작동 온도-40°C ~ 150°C (TJ)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스48-VFQFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지PG-VQFN-48-31

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

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RAM 크기

128KB

인터페이스

I²C, LPC, SMBus, SPI, UART

I / O 수

106

전압-공급

1.71V ~ 3.465V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

128-TQFP

공급자 장치 패키지

128-VTQFP (14x14)

MLX81150LLW-DAA-000-RE

Melexis Technologies NV

제조업체

Melexis Technologies NV

시리즈

-

응용 프로그램

LIN Controller

코어 프로세서

16-Bit RISC

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB), EEPROM (380 B)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

PWM, SPI

I / O 수

8

전압-공급

5.5V ~ 18V

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-QFN (5x5)

SLE 66C321PE MFC5.6

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Security

코어 프로세서

-

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

-

I / O 수

-

전압-공급

-

작동 온도

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

MFC5.6 Chip Card Module

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

-

응용 프로그램

Automotive Mirror Control

코어 프로세서

HC08

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

908E

RAM 크기

512 x 8

인터페이스

SCI, SPI

I / O 수

12

전압-공급

9V ~ 16V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad

공급자 장치 패키지

54-SOIC-EP

ATPL00B-AZU-Y

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

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코어 프로세서

ADD8051C3A

프로그램 메모리 유형

SRAM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

128K x 8

인터페이스

SPI, UART

I / O 수

20

전압-공급

3V ~ 3.6V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (16x16)

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