TLE9855QXXUMA1
참조 용
| 부품 번호 | TLE9855QXXUMA1 |
| PNEDA 부품 번호 | TLE9855QXXUMA1 |
| 설명 | EMBEDDED POWER |
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 23,814 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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TLE9855QXXUMA1 리소스
| 브랜드 | Infineon Technologies |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | TLE9855QXXUMA1 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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TLE9855QXXUMA1 사양
| 제조업체 | Infineon Technologies |
| 시리즈 | Automotive, AEC-Q100 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M0 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 40MHz |
| 연결 | LINbus, SSC, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 10 |
| 프로그램 메모리 크기 | 96KB (96K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 4K x 8 |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 5.5V ~ 28V |
| 데이터 변환기 | A/D 9x8b, 12x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 48-VFQFN Exposed Pad |
| 공급자 장치 패키지 | PG-VQFN-48-31 |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 25 프로그램 메모리 크기 28KB (16K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 256 x 8 RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 11x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SOIC |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16C 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 33 프로그램 메모리 크기 3.5KB (2K x 14) 프로그램 메모리 유형 EPROM, UV EEPROM 크기 - RAM 크기 128 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 6V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 External 작동 온도 0°C ~ 70°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-CDIP (0.600", 15.24mm) Window 공급자 장치 패키지 40-Cerdip |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 M683xx 코어 프로세서 CPU32 코어 크기 32-Bit 속도 25MHz 연결 EBI/EMI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 15 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 ROMless EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 38 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 64K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.25V ~ 2.75V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 108-LFBGA 공급자 장치 패키지 108-BGA (10x10) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
