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TLP3556(F)

TLP3556(F)

참조 용

부품 번호 TLP3556(F)
PNEDA 부품 번호 TLP3556-F
설명 SSR RELAY SPST-NO 1A 0-100V
제조업체 Toshiba Semiconductor and Storage
단가 견적 요청
재고 있음 2,016
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 23 - 2월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TLP3556(F) 리소스

브랜드 Toshiba Semiconductor and Storage
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TLP3556(F)
분류릴레이솔리드 스테이트 릴레이

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TLP3556(F) 사양

제조업체Toshiba Semiconductor and Storage
시리즈TLP3556
장착 유형Through Hole
회로SPST-NO (1 Form A)
출력 유형AC, DC
전압-입력1.33VDC
전압-부하0V ~ 100V
부하 전류1A
온 상태 저항 (최대)700 mOhms
종료 스타일PC Pin
패키지 / 케이스4-DIP (0.300", 7.62mm)
공급자 장치 패키지4-DIP

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SPST-NO (1 Form A)

출력 유형

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전압-입력

8 ~ 32VDC

전압-부하

300V ~ 530V

부하 전류

25A

온 상태 저항 (최대)

-

종료 스타일

Screw Terminal

패키지 / 케이스

Hockey Puck

공급자 장치 패키지

-

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제조업체

Infineon Technologies

시리즈

PVT, HEXFET®

장착 유형

Surface Mount

회로

SPST-NO (1 Form A)

출력 유형

AC, DC

전압-입력

1.2VDC

전압-부하

0V ~ 400V

부하 전류

240mA

온 상태 저항 (최대)

6 Ohms

종료 스타일

Gull Wing

패키지 / 케이스

6-SMD (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

6-SMT

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시리즈

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장착 유형

Through Hole

회로

SPST-NO (1 Form A)

출력 유형

DC

전압-입력

2.5 ~ 6VDC

전압-부하

3V ~ 48V

부하 전류

100mA

온 상태 저항 (최대)

-

종료 스타일

PC Pin

패키지 / 케이스

4-SIP

공급자 장치 패키지

-

75CPV240

Sensata-Crydom

제조업체

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시리즈

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장착 유형

Chassis Mount

회로

SPST-NO (1 Form A)

출력 유형

AC

전압-입력

0 ~ 5VDC

전압-부하

180V ~ 280V

부하 전류

75A

온 상태 저항 (최대)

-

종료 스타일

Screw Terminal

패키지 / 케이스

Hockey Puck

공급자 장치 패키지

-

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장착 유형

Chassis Mount

회로

SPST-NO (1 Form A)

출력 유형

AC, Zero Cross

전압-입력

3 ~ 32VDC

전압-부하

80V ~ 530V

부하 전류

50A

온 상태 저항 (최대)

-

종료 스타일

Screw Terminal

패키지 / 케이스

Hockey Puck

공급자 장치 패키지

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