TM4C123BH6ZRBI
참조 용
| 부품 번호 | TM4C123BH6ZRBI |
| PNEDA 부품 번호 | TM4C123BH6ZRBI |
| 설명 | IC MCU 32BIT 256KB FLASH 157BGA |
| 제조업체 | Texas Instruments |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 7,830 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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TM4C123BH6ZRBI 리소스
| 브랜드 | Texas Instruments |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | TM4C123BH6ZRBI |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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TM4C123BH6ZRBI 사양
| 제조업체 | |
| 시리즈 | Tiva™ C |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4F |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 80MHz |
| 연결 | CANbus, I²C, IrDA, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, DMA, Motion PWM, POR, WDT |
| I / O 수 | 120 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 2K x 8 |
| RAM 크기 | 32K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.08V ~ 3.63V |
| 데이터 변환기 | A/D 24x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 157-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 157-BGA MicroStar Jr (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 * 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 - 패키지 / 케이스 - 공급자 장치 패키지 - |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-8FX MB95560H 코어 프로세서 F²MC-8FX 코어 크기 8-Bit 속도 16MHz 연결 LINbus-UART 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 17 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 240 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 6x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 F²MC-16LX MB90550B 코어 프로세서 F²MC-16LX 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, SCI, UART/USART 주변기기 POR, WDT I / O 수 83 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
