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TMK021CG1R5BK5W

TMK021CG1R5BK5W

참조 용

부품 번호 TMK021CG1R5BK5W
PNEDA 부품 번호 TMK021CG1R5BK5W
설명 CAP CER 1.5PF 25V NP0 008004
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 8,748
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 21 - 11월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK021CG1R5BK5W 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK021CG1R5BK5W
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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TMK021CG1R5BK5W 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스1.5pF
공차±0.1pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스008004 (0201 Metric)
크기 / 치수0.010" L x 0.005" W (0.25mm x 0.13mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.006" (0.14mm)
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전압-정격

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.264" L x 0.154" W (6.70mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.091" (2.30mm)

두께 (최대)

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리드 간격

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리드 스타일

Straight

제조업체

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시리즈

C

커패시턴스

1µF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Low ESL (Reverse Geometry)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1808J2500822JDR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

8200pF

공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J0630392JFT

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3900pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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