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TMK021CG5R3BK5W

TMK021CG5R3BK5W

참조 용

부품 번호 TMK021CG5R3BK5W
PNEDA 부품 번호 TMK021CG5R3BK5W
설명 CAP CER 5.3PF 25V NP0 008004
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 37,884
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 18 - 3월 23 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK021CG5R3BK5W 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK021CG5R3BK5W
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TMK021CG5R3BK5W, TMK021CG5R3BK5W 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 766.52 KB)
PDFTMK105BJ103MV-F 데이터 시트 표지
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TMK021CG5R3BK5W 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스5.3pF
공차±0.1pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스008004 (0201 Metric)
크기 / 치수0.010" L x 0.005" W (0.25mm x 0.13mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.006" (0.14mm)
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특징

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평점

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

X5R

작동 온도

-55°C ~ 85°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

12pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

2225J0630183MDT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

0.018µF

공차

±20%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

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