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TMK325BJ475MNHT

TMK325BJ475MNHT

참조 용

부품 번호 TMK325BJ475MNHT
PNEDA 부품 번호 TMK325BJ475MNHT
설명 CAP CER 4.7UF 25V X5R 1210
제조업체 Taiyo Yuden
단가 견적 요청
재고 있음 3,114
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 23 - 3월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMK325BJ475MNHT 리소스

브랜드 Taiyo Yuden
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMK325BJ475MNHT
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
TMK325BJ475MNHT, TMK325BJ475MNHT 데이터 시트 (총 페이지: 49, 크기: 959.57 KB)
PDFTMK325AB7106MMHPR 데이터 시트 표지
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TMK325BJ475MNHT 사양

제조업체Taiyo Yuden
시리즈M
커패시턴스4.7µF
공차±20%
전압-정격25V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1210 (3225 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.083" (2.10mm)
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특징

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평점

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응용 프로그램

Automotive

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-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

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응용 프로그램

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-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

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시리즈

GRM

커패시턴스

2.2µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.053" (1.35mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

D181G39U2JH6UJ5R

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공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial, Disc

크기 / 치수

0.394" Dia (10.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

-

리드 간격

0.197" (5.00mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

0805Y0100332GCR

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

3300pF

공차

±2%

전압-정격

10V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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