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TMPM4G9FDFG(DBB)

TMPM4G9FDFG(DBB)

참조 용

부품 번호 TMPM4G9FDFG(DBB)
PNEDA 부품 번호 TMPM4G9FDFG-DBB
설명 TXZ FAMILY MCU
제조업체 Toshiba Semiconductor and Storage
단가 견적 요청
재고 있음 6,318
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMPM4G9FDFG(DBB) 리소스

브랜드 Toshiba Semiconductor and Storage
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMPM4G9FDFG(DBB)
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • TMPM4G9FDFG(DBB) Distributor

TMPM4G9FDFG(DBB) 사양

제조업체Toshiba Semiconductor and Storage
시리즈-
코어 프로세서ARM® Cortex®-M4F
코어 크기32-Bit
속도160MHz
연결CEC, EBI/EMI, I²C, IrDA, SIO, SPI, SMIF, UART/USART
주변기기DMA, LVD, POR, WDT
I / O 수150
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기32K x 8
RAM 크기128K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-LQFP
공급자 장치 패키지100-LQFP (14x14)

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I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

RXv2

코어 크기

32-Bit

속도

240MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD, QSPI, SCI, SPI, SSI, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b, 14x12b; D/A 1x12

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

M30626FJPGP#UJC

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

STR755FR0T6

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STR7

코어 프로세서

ARM7®

코어 크기

32-Bit

속도

60MHz

연결

I²C, SPI, SSI, SSP, UART/USART

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Tri-Core

속도

264MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexCANbus, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, POR, Zipwire

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

8MB (8M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16b Sigma-Delta, eQADC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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