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TMS320DM335CZCE135

TMS320DM335CZCE135

참조 용

부품 번호 TMS320DM335CZCE135
PNEDA 부품 번호 TMS320DM335CZCE135
설명 IC DIGITAL MEDIA SOC 337-NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 5,130
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS320DM335CZCE135 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS320DM335CZCE135
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)

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TMS320DM335CZCE135 사양

제조업체
시리즈TMS320DM3x, DaVinci™
유형Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
인터페이스ASP, EBI/EMI, I²C, SPI, UART, USB
시계 속도135MHz
비 휘발성 메모리ROM (8 kB)
온칩 RAM56kB
전압-I / O1.8V, 3.3V
전압-코어1.30V
작동 온도0°C ~ 85°C (TC)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스337-LFBGA
공급자 장치 패키지337-NFBGA (13x13)

관심을 가질만한 제품

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제조업체

시리즈

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유형

Fixed Point

인터페이스

EBI/EMI, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, UART/USART, USB

시계 속도

100MHz

비 휘발성 메모리

ROM (128 kB)

온칩 RAM

320kB

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.8V, 3.3V

전압-코어

1.30V

작동 온도

-10°C ~ 70°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

196-LFBGA

공급자 장치 패키지

196-NFBGA (10x10)

SM320C50PQI80EP

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C5x

유형

Fixed Point

인터페이스

Serial Port

시계 속도

80MHz

비 휘발성 메모리

ROM (4 kB)

온칩 RAM

20kB

전압-I / O

5.00V

전압-코어

5.00V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

132-BQFP Bumpered

공급자 장치 패키지

132-BQFP (24.54x24.54)

TAS3208IPZP

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

유형

Fixed Point

인터페이스

AAI/O, DAI/O, I²C, I²S

시계 속도

135MHz

비 휘발성 메모리

-

온칩 RAM

30.3kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

3.30V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

100-HTQFP (14x14)

ADSP-BF537BBCZ-5A

Analog Devices

제조업체

Analog Devices Inc.

시리즈

Blackfin®

유형

Fixed Point

인터페이스

CAN, SPI, SSP, TWI, UART

시계 속도

500MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

132kB

전압-I / O

2.50V, 3.30V

전압-코어

1.26V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

182-LFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

182-CSPBGA (12x12)

TNETV2685FIBZUTA9

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320DM64x, DaVinci™

유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, I²C, McASP, PCI, SPI, UART

시계 속도

900MHz

비 휘발성 메모리

ROM (64 kB)

온칩 RAM

576kB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.20V

작동 온도

-40°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

529-BFBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

529-FCBGA (19x19)

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