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TMS320DM355DZCE27J

TMS320DM355DZCE27J

참조 용

부품 번호 TMS320DM355DZCE27J
PNEDA 부품 번호 TMS320DM355DZCE27J
설명 IC DGTL MEDIA SOC 337NFBGA
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS320DM355DZCE27J 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS320DM355DZCE27J
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러DSP (디지털 신호 프로세서)

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TMS320DM355DZCE27J 사양

제조업체
시리즈TMS320DM3x, DaVinci™
유형Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
인터페이스ASP, I²C, SPI, UART, USB
시계 속도270MHz
비 휘발성 메모리ROM (8 kB)
온칩 RAM56kB
전압-I / O1.8V, 3.3V
전압-코어1.30V
작동 온도0°C ~ 85°C (TC)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스337-LFBGA
공급자 장치 패키지337-NFBGA (13x13)

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제조업체

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인터페이스

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시계 속도

80MHz

비 휘발성 메모리

ROM (4 kB)

온칩 RAM

14kB

전압-I / O

5.00V

전압-코어

5.00V

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C55x

유형

Fixed Point

인터페이스

I²C, I²S, LCD, MMC/SD, SPI, UART, USB

시계 속도

50MHz

비 휘발성 메모리

ROM (128 kB)

온칩 RAM

320kB

전압-I / O

1.8V, 2.5V, 2.75V, 3.3V

전압-코어

1.05V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LFBGA

공급자 장치 패키지

144-BGA MICROSTAR (12x12)

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Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320C6410/12/13/18

유형

Fixed Point

인터페이스

Host Interface, McBSP, PCI

시계 속도

600MHz

비 휘발성 메모리

External

온칩 RAM

288kB

전압-I / O

3.30V

전압-코어

1.40V

작동 온도

0°C ~ 90°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

548-FBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

548-FCBGA (23x23)

66AK2H14AAAW24

Texas Instruments

제조업체

시리즈

66AK2Hx KeyStone Multicore

유형

DSP+ARM®

인터페이스

EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Serial RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0

시계 속도

1.2GHz DSP, 1.4GHz ARM®

비 휘발성 메모리

ROM (384 kB)

온칩 RAM

12.75MB

전압-I / O

0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V

전압-코어

Variable

작동 온도

0°C ~ 85°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1517-BBGA, FCBGA

공급자 장치 패키지

1517-FCBGA (40x40)

TMS320DM355CZCEA13

Texas Instruments

제조업체

시리즈

TMS320DM3x, DaVinci™

유형

Digital Media System-on-Chip (DMSoC)

인터페이스

ASP, I²C, SPI, UART, USB

시계 속도

135MHz

비 휘발성 메모리

ROM (8 kB)

온칩 RAM

56kB

전압-I / O

1.8V, 3.3V

전압-코어

1.30V

작동 온도

-40°C ~ 100°C (TC)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

337-LFBGA

공급자 장치 패키지

337-NFBGA (13x13)

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