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TMS5703135CZWTQQ1

TMS5703135CZWTQQ1

참조 용

부품 번호 TMS5703135CZWTQQ1
PNEDA 부품 번호 TMS5703135CZWTQQ1
설명 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 337NFBGA
제조업체 Texas Instruments
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재고 있음 2,340
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMS5703135CZWTQQ1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMS5703135CZWTQQ1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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TMS5703135CZWTQQ1 사양

제조업체
시리즈Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4F
코어 크기16/32-Bit
속도180MHz
연결CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수120
프로그램 메모리 크기3MB (3M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스337-LFBGA
공급자 장치 패키지337-NFBGA (16x16)

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제조업체

NXP USA Inc.

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HCS12X

코어 프로세서

HCS12X

코어 크기

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속도

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연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

80-QFP

공급자 장치 패키지

80-QFP (14x14)

ATMEGA645V-8AU

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

AVR® ATmega

코어 프로세서

AVR

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART, USI

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (14x14)

MB90F438LSPFR-G

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16LX MB90435

코어 프로세서

F²MC-16LX

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

EBI/EMI, SCI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, WDT

I / O 수

81

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF527x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

66MHz

연결

EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

16KB (4K x 32)

프로그램 메모리 유형

ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

196-LBGA

공급자 장치 패키지

196-MAPBGA (15x15)

PIC16C716-20E/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

3.5KB (2K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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20-SSOP

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