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TMX5703137BPGEQQ1

TMX5703137BPGEQQ1

참조 용

부품 번호 TMX5703137BPGEQQ1
PNEDA 부품 번호 TMX5703137BPGEQQ1
설명 IC MCU 32BIT 3MB FLASH 144LQFP
제조업체 Texas Instruments
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TMX5703137BPGEQQ1 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TMX5703137BPGEQQ1
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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  • TMX5703137BPGEQQ1 Distributor

TMX5703137BPGEQQ1 사양

제조업체
시리즈Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R
코어 프로세서ARM® Cortex®-R4F
코어 크기16/32-Bit
속도160MHz
연결CANbus, EBI/EMI, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수58
프로그램 메모리 크기3MB (3M x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기64K x 8
RAM 크기256K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.14V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 24x12b
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 125°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-LQFP
공급자 장치 패키지144-LQFP (20x20)

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STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Infrared, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.65V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-LQFP

공급자 장치 패키지

32-LQFP (7x7)

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제조업체

Nuvoton Technology Corporation of America

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LVD, POR, PS2, PWM, WDT

I / O 수

31

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

4K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP

DSPIC33CH128MP502-I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33CH

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit Dual-Core

속도

180MHz, 200MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, Motor Control PWM, POR, PWM, QEI, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

152KB (152K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH, PRAM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 23x12b; D/A 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC08

코어 프로세서

HC08

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 10x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x14)

C164CI8EMDBFXQMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

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코어 프로세서

C166

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SPI, SSC, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

59

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.75V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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