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TPS61251DSGR

TPS61251DSGR

참조 용

부품 번호 TPS61251DSGR
PNEDA 부품 번호 TPS61251DSGR
설명 IC BOOST CONV ADJ 1.5A 8WSON
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 187,799
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 24 - 11월 29 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TPS61251DSGR 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TPS61251DSGR
분류반도체전력 관리 ICPMIC-전력 관리-전문

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TPS61251DSGR 사양

제조업체
시리즈-
응용 프로그램Battery Backup
전류-공급30µA
전압-공급2.3V ~ 6V
작동 온도-40°C ~ 85°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-WFDFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지8-WSON (2x2)

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Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

LM2637M/NOPB

Texas Instruments

제조업체

시리즈

-

응용 프로그램

Power Supplies

전류-공급

6mA

전압-공급

4.75V ~ 5.25V

작동 온도

0°C ~ 125°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

24-SOIC

P9020-0AHGI8

IDT, Integrated Device Technology

제조업체

IDT, Integrated Device Technology Inc

시리즈

-

응용 프로그램

Wireless Power Receiver

전류-공급

-

전압-공급

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

99-XFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

99-WLCSP (4.86x4.65)

LTC4367IDD-1#PBF

Linear Technology/Analog Devices

제조업체

Linear Technology/Analog Devices

시리즈

-

응용 프로그램

Overvoltage, Undervoltage Protection

전류-공급

70µA

전압-공급

2.5V ~ 60V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-WFDFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

8-DFN (3x3)

BH6172GU-E2

Rohm Semiconductor

제조업체

Rohm Semiconductor

시리즈

-

응용 프로그램

Handheld/Mobile Devices

전류-공급

-

전압-공급

2.2V ~ 5.5V

작동 온도

-35°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

24-VFBGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

24-VCSP

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