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TS80C32X2-LCE

TS80C32X2-LCE

참조 용

부품 번호 TS80C32X2-LCE
PNEDA 부품 번호 TS80C32X2-LCE
설명 IC MCU 8BIT ROMLESS 44VQFP
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

TS80C32X2-LCE 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TS80C32X2-LCE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
TS80C32X2-LCE, TS80C32X2-LCE 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 810.57 KB)
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TS80C32X2-LCE 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈80C
코어 프로세서80C51
코어 크기8-Bit
속도30/20MHz
연결UART/USART
주변기기POR
I / O 수32
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-QFP
공급자 장치 패키지44-VQFP

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주변기기

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I / O 수

17

프로그램 메모리 크기

2KB (2K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 7x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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20MHz

연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

30

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-WFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

-

UPD78F1009GA-HAB-AX

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

78K0R/Kx3-L

코어 프로세서

78K/0R

코어 크기

16-Bit

속도

20MHz

연결

3-Wire SIO, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

50

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

3K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-TQFP

공급자 장치 패키지

-

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

25MHz

연결

I²C, IrDA, SmartCard, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.98V ~ 3.8V

데이터 변환기

A/D 4x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-TQFP

공급자 장치 패키지

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연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

PLA, POR, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

126KB (63K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

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패키지 / 케이스

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