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TS80C32X2-VIE

TS80C32X2-VIE

참조 용

부품 번호 TS80C32X2-VIE
PNEDA 부품 번호 TS80C32X2-VIE
설명 IC MCU 8BIT ROMLESS 44VQFP
제조업체 Microchip Technology
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TS80C32X2-VIE 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호TS80C32X2-VIE
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러
데이터 시트
TS80C32X2-VIE, TS80C32X2-VIE 데이터 시트 (총 페이지: 55, 크기: 810.57 KB)
PDFAT80C32X2-SLRUM 데이터 시트 표지
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TS80C32X2-VIE 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈80C
코어 프로세서80C51
코어 크기8-Bit
속도60/30MHz
연결UART/USART
주변기기POR
I / O 수32
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기256 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스44-QFP
공급자 장치 패키지44-VQFP

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연결

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I / O 수

86

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

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프로그램 메모리 크기

16KB (8K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

768 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 30x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

40-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

40-UQFN (5x5)

제조업체

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시리즈

Crimzon™ ZLP

코어 프로세서

Z8

코어 크기

8-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

8KB (8K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

237 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

공급자 장치 패키지

-

R5F5630EDDFB#V0

Renesas Electronics America

제조업체

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코어 프로세서

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32-Bit

속도

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연결

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주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

117

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

32K x 8

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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연결

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주변기기

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I / O 수

38

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

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